企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 重庆 重庆市 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 18580452888 |
公司官网: | www.gemlxc.com |
公司地址: | 重庆市渝北区回兴街道服装城大道金锦路32号 |
(1)光亮化 用化学或电化学抛光的方法,使金属表面光亮的过程 。
(2)光亮浸渍 金属在溶液中浸渍后,使金属表面光亮。
(3)抛光 减小金属表面粗糙度的过程。
(4)软轮磨光 金属表面通过旋转的软轮进行抛光。轮上所用的磨料为 含有细小研磨粒的悬浊液、膏体或粘性油脂。
(5)电解光亮化 用适当的电解处理方法使金属表面光亮化。
(6)电解抛光 铝在适当的电解液中作为阳极的抛光处理。
(7)电解浸蚀铝在适当的溶液中用电解法所进行的浸蚀。
(8)化学光亮化 铝浸入溶液中使其表面光亮化的处理。
(9)化学抛光 铝浸入化学溶液中的抛光处理。
(10)脱脂 用机械、化学或电解方法除去表面的油脂。
(11)酸洗通过化学作用(一般在酸里),除去表面的氧化物或其他化合物。
(12)清洗 用弱酸、弱碱溶液、溶剂及其蒸气,清除表面油脂和污垢 的处理方法。这种处理可以采用化学或电解法。
(13)除灰 除去附着在铝表面上的灰状物(例如:铝在碱洗之后再 浸入硝溶液中的处理俗称出光)。
(14)去氧化物处理 除去表面的氧化物。
(15)浸蚀 金属材料的表面在酸性或碱性溶液中,由于表面全部
或局部溶解使其粗糙化。酸浸蚀过程可以在通电或不通电的条件下进行。这种方法也可用于电解电容器铝箔、印刷电路板和装饰性结构等特殊生产工艺。
(16)刷光 表面进行机械清理的一种方法,通常用旋转的刷子。
(17)磨光 采用附着在刚性或柔性物体上的磨料去除表层物质的过程。
(18)带式磨光 一种机械处理铝件的方法,铝件与 粘有磨料的环行条带摩擦接触。
(19)滚筒磨光 为改善金属表面的光洁度,在滚筒中(有无磨料或弹 丸均可)批量处理铝件的过程。
(20)喷磨 用空气流将刚玉或玻璃砂射向物体表面的处理方法。也可采用悬浮在水或其他液体中的细小磨料进行喷磨(湿喷或蒸喷)。
(21)喷丸 向金属表面喷射硬而小的球状物(如金属丸)的处理 方法。
(22)喷玻璃丸处理将细小的球状玻璃丸喷射在金属表面, 使其表面得到清洁或硬化的处理方法。
(23)喷砂 用砂或氧化铝进行喷磨。
(24)湿喷 将含有磨料的水浆以高速向工件喷射, 对其表面进行清洗或精加工。
(25)活化 表面由钝态向活化态的转变。
(26)再活化 阳极氧化膜经酸处理后, 吸附染料能力增加的现象。
(27)脱膜 用适当的化学溶液除去金属表面的阳极氧化膜。
挤压模具原因造生的大帽一般是模面不平导致剪切不净,铝逐步向外粘连后造成的,以下是几个挤压模具的原因可能导致挤压大帽:
1、挤压模具端面不平或有缺损口使锁紧面有缝隙,铝窜流。模具缺损口要及时补焊,模面一定要铣平。
2、进料腔外接圆太大(模距过短),模筒锁紧面积就小------进料腔外接圆同筒壁距离正常留单边10mm 极限不少于5mm,挤压比过高的模具不要简单地只用扩大分流腔的办法来卸压。用这样的挤压模具生产时上下左右中心一定要对齐,防止模距再出现偏差。
3、挤压模具没有铣水口,模具闭合面太大,单位面积受压值偏小---小于出口压力,模面跑铝粘铝后剪切不净,造成模面不平。此种大帽很难做干净。注意筒面要适当涂油不再粘铝,倍速链装配线铝型材哪里有,模面的铝是可多次剪切掉的,在模面上筒的压痕处可涂油,使模面跑铝不粘模具,剪切切除。做到偶有小飞边就算成功。
4、挤压模具水口尺寸小于筒工作面尺寸,筒模闭合面积就小,也易损筒工作面。注意小机模具改装到大机台时模具水口直径同大筒工作面直径的大小。
5、挤压模具厚度不够,挤压筒受力在模套上了。模具和模套厚度要符合前3后1原则,即模具导流面要突出模套1mm。------模套永远不直接受挤压力的,否则,模套易损易变形。
6、模套和模具配合间隙过大,间隙内粘铝导致剪切不净而使模面不平。这种情况一般常见于从小机台改装过来的模具。
7、挤压比过高,出口阻力大于挤压力,锁紧面不平,铝从锁紧面流出。此种情况多数会发生闷车现象,可适当提高棒温和模温,筒温。必要时可对模套甚至垫片作加温处理后再上机生产,同时,可适当减短棒长,减少定尺。铝棒过短时可冲压生产而不要一味增加棒温,棒温高也易出帽,也限制了速度的提升。
一,化学镀原理
化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的,可控制的,自催化的化学还原过程,大渡口倍速链装配线铝型材,其反应通式为:
二,化学镀的特点
随着工业的发展,化学镀己成为一种具有很大发展前途的工艺技术,同其它镀覆方法比较,化学镀具有如下特点:
1) 可以在由金属,半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
2 ) 无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
3 ) 对于自催化的化学镀来说,可以获得较大厚度的镀层,甚至可以电铸。
4 ) 无需电流。
5 ) 镀层致密,孔隙少。
6 ) 镀层往往具有特殊的化学,倍速链装配线铝型材价格,机械性能。
由于化学镀有很多的优点,因此化学镀越来越在工业,电子业界中发展速度较快。下面以化学镀镍为例做如下介绍:
1)化学镀镍由于用次磷酸钠作还原剂,因此一般获得的镀层为镍磷合金。依含磷量不同可以分为低磷(1%-4% )中磷(4%-10%)和高磷(10%-12%)。从不同的PH 值的镀液中可获得不同含磷量的镀层,在PH=4-5 时,可获得中磷和高磷合金。从弱碱性液中PH=8-10 中可获得低磷和中磷合金。含磷在8%以上的NI-P 合金是非晶态镀层,因无晶界所以抗腐性能特别优良。通过热处理300-400 度变成非晶态与晶态的混合物时硬度可达HV=1150 ,化学镀热处理后硬度接近硬铬的硬度,是替代硬铬层的理想镀层,又是可在铝上施镀的好镀种(可适合所有铝及铝合金产品,包括锻造,压铸,铝型材等)。缺点:该镀种脆性大,但经热处理后的产品可塑性大大提高。(一般经400 度以上的热处理四小时,其可塑性改善好多)
2)铝材化学镀镍工艺流程:
超声波除油—>除氧化膜—>次锌置换—>和化—>第二次锌置换—>化学镀镍—>钝化—>超声清洗—>烘烤—>全检—>包装
3 ) 不合格镀层的退除:
钢,铝,铜,倍速链装配线铝型材开模,塑胶等化学镍退层均可用浓酸退除。但零件要经干燥后入槽,若带入水分将导致基体金属过腐蚀。工作温度在35 度以下。
4 ) 品质要求:
a 、膜厚在5-30um区间
b、盐雾实验达到24小时以上,达CNS标准9 级以上。
c、通过60 度弯曲实验,无脱皮现象
d 、外观无碰伤,刮伤,水迹等不良现象。
e、膜层均匀,不能有雾状,白点,露镀现象
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