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1、槽液中硫酸浓度过高
当槽液中硫酸浓度较高时,阳极氧化膜的生长速度较慢,但膜层中孔隙率却较高,当阳极氧化铝件的成分较差时,还可能出现 zhen孔,膜层发灰,疏松,膜孔外层孔径大,封孔困难等,并引起腐蚀,即白色的斑点。
解决思路:改变硫酸浓度对氧化膜的阻挡层厚度,溶液的导电性、氧化膜的耐蚀性和耐磨性以及后处理的封孔质量都将产生一定的影响。
2、阳极电流密度过高
阳极电流密度对氧化膜生长的影响较大,在其他条件相同时, 提高阳极电流密度,铝件生成氧化膜的速度较快,膜的孔隙也会随之增加,虽有利于染(着)色,但会更易出现zhen孔腐蚀。
解决思路:电流密度低,生产效率低,但处理面光亮(约1A/dm2) ,电流密度大,成膜快,生产效率gao,但过高则易烧shagn工件。一般电流密度控制在1.2~1.8A/dm2范围内,工业铝型材货架机架组装,电流密度高,成膜快,但易产生软膜,甚至烧shagn工件,如果冷冻能力足够,搅拌良好,则采用较大电流氧化整流器,有利于提高膜的耐磨性。
3、阳极电压过高
高压生成的膜孔径大,孔数小,加上材质电流温度等原因,工业铝型材货架机架生产厂家,会出现白点白斑。
解决思路:一定范围内高压有利于生成致密,均匀的膜。
我们根据多年的生产经验和对铝合金型材生产中各工艺参数的考察,以及对操作者执行工艺情况的跟踪调查,认为产生该类型暗灰色腐蚀点的主要原因有下述几个方面:
(1)有时因为某些原因在熔铸过程中镁、硅的添加比例不各适,使ω(Mg)/ω(Si)在1.0~1.3范围内,南川铝型材货架机架,比zui佳比值1.73小很多(一般控制在1.3~1.5范围内)。这样,虽然镁、硅成分含量在规定(ω(Mg)=0.45%~0.9%,ω(Si)=0.2%~0.6%)范围内。但有部分富余硅存在,这部分富余硅除有少量硅以游离态存在外,在铝合金中同时会形成三元化合物。当ω(Si)
(2)在熔炼过程中,虽然镁、硅的添加比例在标准规定的范围内,但有时由于搅拌不均匀和不充分,造成熔体中的硅分布不均匀,局部存在着富集区和贫乏区。因为硅在铝中的溶解度很小,共晶温度577℃时为1.65%,而室温时仅为0.05%,铸棒后也就产生了成分不均匀的现象,它直接反映到铝型材产品上,铝基体中存在少量游离态硅时,不仅降低合金的抗蚀性能,而且粗化合金的晶粒。
(3)挤压时各工艺参数的控制,如棒坯预热温度过高,金属挤出流速、挤压时风冷强度、时效温度与保温时间等控制不当都易产生硅偏析和游离,使镁和硅没有完全成为Mg2Si相,而有部分游离硅存在。
常温铝硬质阳极氧化又叫普通氧化膜厚一般在5-15微米,硬度200-400HV。
低温氧化一般用于硬质氧化,硬质氧化的特点
1:色泽膜层呈灰.褐.墨绿至黑色,与材料成分和工艺有关,而且温度愈低,膜层愈厚色泽愈深。
2:硬度氧化膜硬度极高,在纯铝上HV=1200-1500,在合金铝上硬度显著降低。HV=400-800.由于微孔可吸附润滑剂,故可大大提高耐磨能力。
3:厚度膜层可达到250微米,所以又称为厚膜氧化。
4:腐蚀具有极高的耐腐蚀能力,尤其在工业大气和海洋性气候中有卓yue的耐腐蚀性能。
5:绝缘与绝热性硬质膜电阻大,膜层100微米,可耐2000伏以上,熔点达2050摄氏度,导热系数低至67KW/(M.K),是很好的耐热材料。
6:结合力与机体结合十分强固。
由于铝硬质阳极氧化的有之特性,故应用很广。主要用于耐热,工业铝型材框架货架机架,耐磨,绝缘性能要求很高的铝制零件,如活塞,汽缸,轴承,水电设备叶轮等。
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