铝型材挤压-铝型材-固尔美铝材

我们根据多年的生产经验和对铝合金型材生产中各工艺参数的考察，以及对操作者执行工艺情况的跟踪调查，认为产生该类型暗灰色腐蚀点的主要原因有下述几个方面：

(1)有时因为某些原因在熔铸过程中镁、硅的添加比例不各适，使ω(Mg)/ω(Si)在1.0～1.3范围内，比zui佳比值1.73小很多(一般控制在1.3～1.5范围内)。这样，虽然镁、硅成分含量在规定(ω(Mg)=0.45%～0.9%，ω(Si)=0.2%～0.6%)范围内。但有部分富余硅存在，这部分富余硅除有少量硅以游离态存在外，在铝合金中同时会形成三元化合物。当ω(Si)

(2)在熔炼过程中，铝型材挤压，虽然镁、硅的添加比例在标准规定的范围内，但有时由于搅拌不均匀和不充分，造成熔体中的硅分布不均匀，局部存在着富集区和贫乏区。因为硅在铝中的溶解度很小，共晶温度577℃时为1.65%，而室温时仅为0.05%，铸棒后也就产生了成分不均匀的现象，它直接反映到铝型材产品上，铝基体中存在少量游离态硅时，不仅降低合金的抗蚀性能，而且粗化合金的晶粒。

(3)挤压时各工艺参数的控制，如棒坯预热温度过高，金属挤出流速、挤压时风冷强度、时效温度与保温时间等控制不当都易产生硅偏析和游离，使镁和硅没有完全成为Mg2Si相，铝型材手推车定制，而有部分游离硅存在。

挤压比extrusionratio铝型材挤压比的计算公式是铝型材挤压生产中用于表示铝合金变形量大小的参数，也叫挤压系数，表示:挤压挤压比extrusionratio铝型材挤压比的计算公式是铝型材挤压生产中用于表示铝合金变形量大小的参数，也叫挤压系数，表示:挤压前的制品的总横断面积mm2/挤压后的制品的总横断面积mm2。因而，挤压比同变形程度有如下关系:

1、当其他条件相同时，当挤压比增大时，金属流出模孔的困难程度会增大，挤压力也增大。

2、当其他条件相同时，挤压比增大，挤压时锭坯外层金属向模孔流动的阻力也增大，因此使内外部金属流动速度差增大，变形不均匀。

3、当挤压比增加到一定程度后，剪切变形深入到内部，变形开始向均匀方向转化。研究证明，当挤压变形程度。达到85%~90%时，挤压金属流动均匀，制品内外层的力学性能也趋于均匀。挤压比的选择与合金种类、挤压方法、产品性能、挤压机能力、挤压筒内径及锭坯长度等因素有关。

如果该值选用过大，挤压机会因挤压力过大而发生“闷车”，使挤压过程不能正常进行，甚至损坏工具，影响生产率。

如果该值选用过小，挤压设备的能力不能得到充分利用，也不利于获得组织和性能均匀的制品。

挤压比一般应满足下列要求:

一次挤压的棒、型材：8一12

轧制、拉拔、锻造用毛坯：5

1、槽液中硫酸浓度过高

当槽液中硫酸浓度较高时，阳极氧化膜的生长速度较慢，但膜层中孔隙率却较高，当阳极氧化铝件的成分较差时，还可能出现 zhen孔，膜层发灰，疏松，膜孔外层孔径大，封孔困难等，并引起腐蚀，即白色的斑点。

解决思路：改变硫酸浓度对氧化膜的阻挡层厚度，溶液的导电性、氧化膜的耐蚀性和耐磨性以及后处理的封孔质量都将产生一定的影响。

2、阳极电流密度过高

阳极电流密度对氧化膜生长的影响较大，在其他条件相同时， 提高阳极电流密度，铝件生成氧化膜的速度较快，膜的孔隙也会随之增加，虽有利于染（着）色，但会更易出现zhen孔腐蚀。

解决思路：电流密度低，生产效率低，但处理面光亮（约1A/dm2） ，电流密度大，成膜快，生产效率gao，但过高则易烧shagn工件。一般电流密度控制在1.2~1.8A/dm2范围内，电流密度高，成膜快，但易产生软膜，甚至烧shagn工件，如果冷冻能力足够，搅拌良好，则采用较大电流氧化整流器，有利于提高膜的耐磨性。

3、阳极电压过高

高压生成的膜孔径大，孔数小，加上材质电流温度等原因，会出现白点白斑。

解决思路：一定范围内高压有利于生成致密，均匀的膜。