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发布时间:2021-11-24 05:45:00 作者:重庆固尔美
铝材抛光处理
抛光是克服金属材料表面缺陷,提高表面光洁度的常用方法。抛光大体可分为机械抛光、化学抛光和电化学抛光三大类。机械抛光时先采用布轮抛光机加抛光膏对材料表面进行粗抛磨,再用细布轮精抛,使材料表面达到要求的光洁效果。多用于阳极氧化染色标牌和旋纹,折光标牌用的铝板材的装饰性处理。机械抛光后的铝板,为了获得不错的光亮度及良好的氧化效果,有时还需要进行化学抛光和电化学抛光。化学抛光多在酸性溶液中进行。电化学抛光则是更高的表面精加工方法,可以获得光亮度更高的‘镜面’效果和减少大气对铝板表面的氧化。
▲铝的化学抛光溶液配方和工艺条件如下(供参考)
磷酸<相对密度1.7;90%(w)>75% NiSO4·6H2O 2g/1000ml
硫酸<相对密度1.84;98%(w)>15%溶液温度100—115℃
HNO3<相对密度1.42;65%(w)>10%抛光时间1—15min
▲酸性电化学抛光溶液的配方和工艺条件如下(供参考)
磷酸相对密度1.7090%
甘油(丙三醇)1%
溶液温度55—65℃
电压12—20V
电流密度10—30A/dm2
抛光时间1—4min
▲碱性电化学溶液的配方和工艺条件如下(供参考)
水1000ml溶液温度80—85℃
无水碳酸钠300g抛光时间3—5min
磷酸钠100g电压12V
NaOH 30g电流密度3—6A/dm2
配制时应边加热边搅拌,完全溶解后方可使用。
▲电化学抛光后可以用下列溶液和工艺条件去膜
水1000ml
磷酸相对密度1.7090%35g
鉻酐(三氧化鉻)20g
溶液温度90—100℃时间:去尽为止
铝合金时效炉之影响时效的因素
铝合金时效炉之影响时效的因素,包括时效温度的影响,从淬火到人工时效之间停留时间的影响,合金化学成分的影响及合金的固溶处理工艺影响。
时效温度的影响
在不同温度时效时,析出相的临界晶核大小、数量、成分以及聚集长大的速度不同,若温度过低,由于扩散困难,G·P区不易形成,时效后强度、硬度低,当时效温度过高时,扩散易进行,过饱和固溶体中析出相的临界晶核尺寸大,时效后强度、硬度偏低,即产生过时效。因此,各种合金都有适宜的时效温度。
1、从淬火到人工时效之间停留时间的影响:
研究发现,某些铝合金如Al-Mg-Si系合金在室温停留后再进行人工时效,合金的强度指标达不到zui大值,而塑性有所上升。如ZL101铸造铝合金,淬火后在室温下停留一天后再进行人工时效,强度极限较淬火后立即时效的要低10~20Mpa,但塑性要比立刻进行时效的铝合金有所提高。
2、合金化学成分的影响:
一种合金能否通过时效强化,首先取决于组成合金的元素能否溶解于固溶体以及固溶度随温度变化的程度。如硅、锰在铝中的固溶度比较小,且随温度变化不大,而镁、锌虽然在铝基固溶体中有较大的固溶度,但它们与铝形成的化合物的结构与基体差异不大,强化效果甚微。因此,二元铝-硅、铝-锰、铝-镁、铝-锌通常都不采用时效强化处理。而有些二元合金,如铝-铜合金,及三元合金或多元合金,如铝-镁-硅、铝-铜-镁-硅合金等,它们在热处理过程中有溶解度和固态相变,则可通过热处理进行强化。
3、合金的固溶处理工艺影响:
为获得良好的时效强化效果,在不发生过热、过烧及晶粒长大的条件下,淬火加热温度高些,保温时间长些,有利于获得zui大过饱和度的均匀固溶体。另外在淬火冷却过程不析出第二相,否则在随后时效处理时,已析出相将起晶核作用,造成局部不均匀析出而降低时效强。
铝合金压铸件前处理
铝合金压铸件含硅较高,表面常有小气孔和缝隙存在,为了获得高装饰性外观,需机械抛光。由于铝合金的硬度较低,机械抛光轮要柔软而有一定弹性,以免机械抛光时零件边角变形。前处理主要有有ji溶剂脱脂、碱蚀、酸蚀,浸H·S·F液等处理。
2.1 有ji溶剂脱脂
一般采用qi油、三氯yi烯等有ji溶剂脱脂,以溶解矿物和抛光膏,也可用洗涤剂溶液擦洗。
2.2 碱蚀
为了除去零件表面轻微油脂和Al2O3薄膜,在弱碱液中进行腐蚀,以暴露铝合金基体并产生微观粗糙度。但溶液碱性不宜太强,同时要严格控制碱蚀液的温度和碱蚀时间,以免产生过腐蚀的现象,碱蚀工艺条件如下:
Na2CO3 30g/L
Na3PO4 30g/L
添加剂 2~4g/L
OP-10乳化剂 0.5~1mL/L
温度 75~85℃
时间 30~60s
2.3 酸蚀(除灰)
铝合金压铸件在热碱蚀溶液中腐蚀时,由于铝的化学溶解和合金元素Si的不溶解,在零件表面上会残留一层附着的黑色膜,为了***除去这层膜,必须在以下混合酸中处理:
HNO 33份
HF 1份
水 少量
温度 室温
时间 20~40s
2.4 浸H·S·F液
H·S·F液是浸锌溶液的改进,是我们自行研制的于铝件表面预处理的溶液,所获得的多元合金层结构紧密,结晶细致,孔隙较小,结合力良好,而且浸H·S·F溶液后可以直接光亮镀镍,简化了电镀工序,其工艺规范如下:
H·S·F 浓缩液500mL/L
水 余量
温度 15~30℃
时间 30~40s
3 电镀中间层中间层一般采用普通光亮镀镍溶液配方及工艺条件:
硫suan镍(NiSO4·7H2O) 250g/L
氯hua镍(NiCl2·6H2O) 60g/L
硼酸(H3BO3) 40g/L
十二烷基硫酸钠 0.05~0 1g/L
光亮剂 适当
pH 4~4 5
温度 52~55℃
阴极电流密度 2 5~4A/dm2
时间 12~15分
阴极移动 需要
电镀光亮镍时zui好带电入槽,用大一倍的电流冲击镀1~2分钟,然后按常规镀镍。
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